[发明专利]薄膜晶体管的制造方法有效
申请号: | 200510108108.3 | 申请日: | 2005-09-29 |
公开(公告)号: | CN1941298A | 公开(公告)日: | 2007-04-04 |
发明(设计)人: | 吴耀铨;侯智元;胡国仁;刘博智 | 申请(专利权)人: | 中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 薛平 |
地址: | 台湾省台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种薄膜晶体管的制造方法,其先提供第一基板,且第一基板的正面已形成有多个凹陷图案。接着,提供第二基板。然后,在第二基板上形成非晶硅薄膜。继之,使第二基板上的非晶硅薄膜与第一基板的正面接触。接着,进行退火工艺,使非晶硅薄膜转变成多晶硅薄膜。之后,将第一基板以及第二基板分离。继之,图案化第二基板上的多晶硅薄膜以形成多晶硅岛状物。再来,形成栅绝缘层以覆盖多晶硅岛状物。继之,在栅绝缘层上形成栅极。之后,于栅极两侧的多晶硅岛状物中形成源极/漏极,而源极/漏极之间即是通道区。此薄膜晶体管的制造方法可减少其制造步骤以及工艺时间。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管的制造方法,其特征是包括:提供第一基板,该第一基板的正面上已形成有多个凹陷图案;提供第二基板,并且于该第二基板上形成非晶硅薄膜;使该第二基板上的该非晶硅薄膜与该第一基板的该正面接触;进行退火工艺,使该非晶硅薄膜转变成多晶硅薄膜;将该第一基板自该第二基板上分离;图案化该第二基板上的该多晶硅薄膜以形成多晶硅岛状物;形成栅绝缘层以覆盖该多晶硅岛状物;在该栅绝缘层上形成栅极;以及于该栅极两侧的该多晶硅岛状物中形成源极/漏极,而该源极/漏极之间即是通道区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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