[发明专利]喷墨头封装结构及其封装方法

摘要

本发明为一种喷墨头封装结构，包含：墨水匣，用以容纳墨水且具有由第一及第二承载区构成的喷墨头承载座，其中第二承载区有第一与第二内侧壁；打印芯片呈矩形且承载于第一承载区上，打印芯片两相对侧设有焊垫，相对于焊垫设置的方向具有出墨侧边，以与第二承载区的第一或第二内侧壁构成侧边供墨流道，平行侧边供墨流道的方向设有中央供墨流道；喷孔板，覆盖打印芯片外表面，延伸至第二承载区并与第二承载区结合密封以封装侧边供墨流道；以及软性电路板，覆盖于墨水匣外表面且具有预设开口，其周边与第一与第二承载区相分隔且与喷孔板无重叠。

主权项

1.一种喷墨头封装结构，其包含：一墨水匣，用以容纳墨水且具有一喷墨头承载座，该喷墨头承载座是由一第一承载区及一第二承载区构成，其中该第二承载区具有一第一内侧壁与一第二内侧壁；一打印芯片，大体上呈矩形且直接承载于该喷墨头承载座的该第一承载区上，该打印芯片两相对侧设置有复数个焊垫，其中该打印芯片相对于复数个焊垫设置的方向具有至少一出墨侧边，用以与该第二承载区的该第一或第二内侧壁构成至少一侧边供墨流道，而设置该复数个焊垫的两相对侧之间且平行该至少一侧边供墨流道的方向具有至少一中央供墨流道；一喷孔板，至少覆盖该打印芯片部份外表面，延伸至该第二承载区上，该喷孔板与该第二承载区直接结合密封，俾以封装该至少一侧边供墨流道；以及一软性电路板，覆盖于该墨水匣外表面且具有一预设开口，该预设开口周边与该第一与该第二承载区相分隔，与该喷孔板无重叠。