[发明专利]气体扩散板无效
| 申请号： | 200510108581.1 | 申请日： | 2005-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN1763912A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 松原俊夫;佐藤宏行;内岛秀人 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/205;H01L21/31;H01L21/3205;H01L21/3065;C23C16/44;C23F4/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种气体扩散板。在气体扩散板(9)上设有多个让处理衬底时所用的处理气体通过的通孔。设在气体扩散板(9)的周边区域的通孔(11’)、(11)，其入口部分的面积大于出口部分的面积。若使用装有该气体扩散板(9)的衬底处理装置，便能够在气体扩散板内均匀地供给处理气体。故能够均匀地进行膜沉积、膜蚀刻等衬底处理。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 扩散 | ||
【主权项】：
1.一种气体扩散板，其上形成有多个用以让处理衬底时所用的处理气体通过的通孔且为板状，其特征在于：所述多个通孔中设在包围中央区域的周边区域的通孔的入口部分的面积大于出口部分的面积。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
