[发明专利]具有用于微观流体分析系统的可接近的导电性接触垫的分析模块的制造方法无效

专利信息
申请号: 200510108731.9 申请日: 2005-09-30
公开(公告)号: CN1763516A 公开(公告)日: 2006-04-26
发明(设计)人: M·斯蒂恩;T·A·里奇特;J·I·罗杰斯;M·麦伦南;J·莫法特;A·麦克尼拉格 申请(专利权)人: 生命扫描有限公司
主分类号: G01N27/00 分类号: G01N27/00;G01N35/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张轶东;王景朝
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种具有可接近的导电性接触垫的分析模块的制造方法,所述方法包括形成一个绝缘基板,所述绝缘基板具有一个上表面、位于上表面内的微通道以及布置在上表面上的导电性接触垫。该方法还包括产生一个层压层,所述层压层具有一个底面、至少一个位于该层压层底面上的电极和至少一个位于该层压层底面上的导电迹线。该方法还包括将层压层粘合到绝缘基板上,以便层压层的底面的一部分被粘合到绝缘基板的上表面的一部分上、各个电极暴露于至少一个微通道之下;并且各个导电迹线与至少一个导电性接触垫电接触。此外,该粘合使得导电性接触垫的至少一个表面仍然是暴露的并且可用于电连接。
搜索关键词: 具有 用于 微观 流体 分析 系统 接近 导电性 接触 模块 制造 方法
【主权项】:
1.一种用于微观流体分析系统的具有一个可接近的导电性接触垫的分析模块的制造方法,该方法包括:形成一个绝缘基板,所述的绝缘基板具有:一个上表面;至少一个在该上表面内部的微通道;和至少一个布置在该上表面上的导电性接触垫,产生一个层压层,该层压层具有:一个层压层的底面;至少一个布置在该层压层的底面上的电极,和至少一个布置在该层压层的底面上的导电迹线,以及将层压层粘合到绝缘基板上,使得:该层压层的底面的至少一部分被粘合到绝缘基板的上表面的至少一部分上;各个电板暴露于至少一个微通道之下;各个导电迹线与至少一个导电性接触垫电连接,并且导电性接触垫的至少一个表面仍然是暴露的并且可用于电连接。
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