[发明专利]基板处理装置无效
申请号: | 200510108858.0 | 申请日: | 2005-10-09 |
公开(公告)号: | CN1776884A | 公开(公告)日: | 2006-05-24 |
发明(设计)人: | 柴崎博 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;B65G49/06 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高龙鑫;王玉双 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种基板处理装置,在具有将基板从水平运送装置转装到基板旋转处理单元的机构的装置中,不用担心产生灰尘,即使进行湿法处理也不会发生不适状况,结构简单,占有空间也相对较小。其具有基板旋转处理单元(10)及辊式输送机(16),包括:配置成与辊式输送机运送路径终端部相对向、使支撑基板(W)的自由辊(28)的基板支撑面与辊式输送机的基板运送面处于相同高度的运送板(20);使基板从辊式输送机运送路径终端部向运送板上水平移动的转装臂部(32);将支撑基板的运送板从基板交接位置(A)向基板旋转处理单元的旋转保持圆板(12)上移动的支撑及移动机构,旋转保持圆板具有运送板的装载面及保持基板的支撑销(44、46)。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,具备基板旋转处理单元,该基板旋转处理单元具有以垂直轴为中心而自由旋转地被支撑着的、将基板保持为水平状态的旋转保持构件,并使基板旋转而进行处理,其特征在于,包括:水平运送装置,其将基板向水平方向直线运送;可动支撑构件,其具有将基板支撑为水平状态的支撑部,并以与前述水平运送装置的运送路径终端部相对向的方式,并以前述支撑部的基板支撑面与水平运送装置的基板运送面成为相同高度的方式而被配置;转装装置,其使基板从前述水平运送装置的运送路径终端部向前述可动支撑构件上水平移动;移动装置,其使支撑着基板的前述可动支撑构件,从与前述水平运送装置的运送路径终端部相对向的位置向前述基板旋转处理单元的旋转保持构件上移动,前述旋转保持构件具有装载前述可动支撑构件的装载面、以及从装载在该装载面上的前述可动支撑构件向上方离开而保持基板的基板保持部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造