[发明专利]具有导流结构的电子产品与其导流结构的制作方法无效
| 申请号： | 200510108893.2 | 申请日： | 2005-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1942087A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 邬进义;张英隆 | 申请（专利权）人： | 智邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/00;G12B15/04 |
| 代理公司： | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有导流结构的电子产品(例如：交换器(Switch))与其导流结构的制作方法，其特征在于使用工业用双面胶带来将由耐燃级的聚丙烯(Polypropylene)所制成的塑料导流板安装在电子产品的机壳体中，以形成气流信道，使气流通过气流信道自机壳体的气流入口通过机壳体中的电子组件，以提供电子组件散热功能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导流 结构 电子产品 与其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有导流结构的电子产品，至少包括：一机壳体，其中该机壳体的侧面上设置有至少一气流入口，用以引入外在环境的一气流；至少一电子组件，设置于该机壳体中；至少一塑料导流板；以及至少一黏着组件，用以将该塑料导流板安装在所述的壳体中，而形成一气流信道，其中该气流通过该气流信道自该气流入口通过所述的电子组件，以提供所述的电子组件散热功能。
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