[发明专利]自动温度加热装置无效
| 申请号： | 200510108950.7 | 申请日： | 2005-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN1936755A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 陈和平 | 申请（专利权）人： | 智捷科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19;G05D23/24;H05B1/02 |
| 代理公司： | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种自动温度加热装置，提出一种简单的多个电阻配合温度传导器的组合，以解决现有需要使用复杂度较高的温度加热电路，而能够达到自动温度加热的效果，此外，本发明可设置在电子外围产品或贴附在电子零件的一侧，用以提高电子外围产品或电子零件的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 温度 加热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种自动温度加热电路，其特征在于，包括：一供应电源，用以提供自动温度加热电路所需的电压；一第一晶体管，该第一晶体管的射极电性连结于供应电源；一加热电路，该加热电路包含多个电阻并联，这些电阻的一端并联且连结于第一晶体管的集极，而这些电阻的另一端并联且连结于地；一第二晶体管，该第二晶体管的集极电性连结于第一晶体管的基极，第二晶体管的射极电性连结于一第一电阻及一第二电阻之间；及一温度传导器，该温度传导器电性连结于第二晶体管的基极及一第三电阻之间。
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