[发明专利]保护带分离方法及使用该方法的设备无效
| 申请号： | 200510108975.7 | 申请日： | 2005-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1763914A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 山本雅之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张兰英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于分离贴附在半导体晶片上的保护带的设备。在利用刃状件将分离带压抵在保护带上的同时将分离带贴附到保护带上之前，所述保护带贴附在由环形框架通过切分带从背侧保持住的半导体晶片的表面上，先从活塞喷嘴将纯水滴到位于分离带的贴附开始端前方的切分带背侧上。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 分离 方法 使用 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于从由环形框架通过支承粘性带从背侧保持的、设有保护带的半导体晶片分离保护带的方法，该方法包括以下步骤：从滴液装置将液体材料至少滴到分离粘性带的贴附开始端一侧处的支承粘性带的粘贴面上；和在液体材料滴到支承粘性带的粘贴面上之后，在由贴附件按压分离粘性带的非粘贴面的同时将分离粘性带贴附到贴附于半导体晶片的保护带上，并由分离装置从半导体晶片的表面上一体地分离所述分离粘性带和保护带。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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