[发明专利]激光加工装置有效
| 申请号： | 200510109007.8 | 申请日： | 2005-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN1759971A | 公开（公告）日： | 2006-04-19 |
| 发明（设计）人： | 江川明;铃木一弘;时任宏彰 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/02;B23K26/08 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郝庆芬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种激光加工装置，该激光加工装置(1)，把从激光振荡器(31)的激光头(42)输出的激光照射在工件(W)上进行加工，具备：检测工件与激光头之间的间隙量的间隙量传感器(43)；和使激光头向工件接近直到适合激光加工的位置的接近单元；接近单元，进行下述接近动作：第一接近动作(12a)，其在由间隙量传感器检测的间隙量达到规定值之前，一边使用间隙量一边使激光头接近工件；和第二接近动作(12b)，其在该第一接近动作之后，不使用由间隙量传感器检测的间隙量，而使激光头接近工件直到接近结束。由此，缩短所需要的时间进行稳定的穿孔加工。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工装置，该激光加工装置(1)，把从激光振荡器(31)的激光头(42)输出的激光照射在工件(W)上进行加工，其特征在于，具备：检测所述工件(W)与所述激光头(42)之间的间隙量的间隙量传感器(43)；和使所述激光头(42)向所述工件(W)接近到适合激光加工的位置的接近单元(12、41)；在接近动作结束前的状态下，当所述激光头到达规定的位置时，一边继续进行接近动作一边将激光照射在所述工件(W)上进行加工。
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