[发明专利]散热器及使用该散热器的封装体有效
| 申请号： | 200510109047.2 | 申请日： | 2005-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN1832154A | 公开（公告）日： | 2006-09-13 |
| 发明（设计）人： | 黄传德;曹佩华;林枫;徐家雄 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热器及使用该散热器的封装体。上述散热器是嵌于一封装体的封胶体上，并置于上述封胶体内的一晶片上，上述封装体包含具有一灌胶口的一基板，上述晶片具有一中心区与距离上述灌胶口最远的一角落，而上述散热器包含：一基座，具有一贯穿开口，上述贯穿开口为一内缘所围绕；多个支撑体，具有一既定宽度，在上述内缘处凸出于上述基座上；以及一盖板，通过上述支撑体的支撑而固定于上述贯穿开口的上方，上述盖板具有一孔洞，在上述散热器嵌于上述封装体内时，上述孔洞是至少位于上述晶片的中心区与上述角落之间的区域的正上方。本发明可改善发生于其晶片上的层间介电层脱层的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 使用 封装 | ||
【主权项】：
1.一种散热器，嵌于一封装体的封胶体上，并置于该封胶体内的一晶片上，该封装体包含具有一灌胶口的一基板，该晶片具有一中心区与距离该灌胶口最远的一角落，而该散热器包含：一基座，具有一贯穿开口，该贯穿开口为一内缘所围绕；多个支撑体，具有一既定宽度，在该内缘处凸出于该基座上；以及一盖板，通过该支撑体的支撑而固定于该贯穿开口的上方，该盖板具有一孔洞，在该散热器嵌于该封装体内时，该孔洞是至少位于该晶片的中心区与该角落之间的区域的正上方。
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