[发明专利]无电解电镀装置及方法

摘要

本发明提供无电解电镀装置。在无电解电镀液中包含含有金属盐的第一药液和含有还原剂的第二药液。在各药液供给管的合流处附近分别设置有药液用开关单元，同时在第一和第二药液合流的无电解电镀液供给管的排出口附近设置了电镀液开关单元。被上述开关单元围绕的所述无电电镀供给管内的电镀液等于在一块基板上进行无电镀处理所需要的排出量。再者，两种药液的混合只在一块基板的电镀工序开始后到下一块基板的电镀开始前的时间内进行。

主权项

1.一种无电解电镀装置，具有：将基板以横向状态保持的基板保持部；供给第一药液的第一药液供给管；连接在所述第一药液供给管上游端的第一药液供给源；设置在所述第一药液供给管下游端附近、控制所述第一药液流量的第一药液用开关单元；供给第二药液的第二药液供给管；连接在所述第二药液供给管上游端的第二药液供给源；设置在所述第二药液供给管下游端附近、控制所述第二药液流量的第二药液用开关单元；连接在所述第一和所述第二药液供给管的下游端、将无电解电镀液供给到基板上表面的无电解电镀液供给管，该无电解电镀液通过混合第一和第二药液形成；调节所述无电解电镀液供给管内电镀液温度的供给管调温单元；设置在所述无电解电镀液供给管的作为排出口的下游端附近、控制无电解电镀液流量的电镀液用开关单元；和控制所述第一药液用开关单元、所述第二药液用开关单元和所述电镀液用开关单元向基板上表面供给无电解电镀液的控制单元，其中，被所述第一药液用开关单元、所述第二药液用开关单元和所述电镀液用开关单元围绕的所述无电电镀供给管的容积相当于在一块基板上进行无电镀处理所需要的排出量。