[发明专利]半导体元件的熔丝结构及其控制方法无效

专利信息
申请号: 200510109652.X 申请日: 2005-09-19
公开(公告)号: CN1937220A 公开(公告)日: 2007-03-28
发明(设计)人: 陈贝翔 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L23/62 分类号: H01L23/62;H01L23/525;H01L27/00;H01L21/768;H01L21/82;G11C17/14;G11C17/16
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种半导体元件的熔丝结构,包括多个熔丝、n条第一控制线、m条第二控制线、n个第一开关及m个第二开关。其中,这些熔丝分别各具有第一端点与第二端点,且熔丝是以(n×m)的阵列方式排列,各第一控制线分别与同一列的这些熔丝的第一端点耦接,第二控制线分别与同一行的这些熔丝的第二端点耦接,各第一开关分别耦接于各第一控制线,各第二开关分别耦接于各第二控制线。
搜索关键词: 半导体 元件 结构 及其 控制 方法
【主权项】:
1、一种半导体元件的熔丝结构,包括:多个熔丝,该些熔丝分别各具有一第一端点与一第二端点,且该些熔丝是以n×m的阵列方式排列;n条第一控制线,各该第一控制线分别与相同列的该些熔丝的该第一端点耦接;m条第二控制线,各该第二控制线分别与相同行的该些熔丝的该第二端点耦接;n个第一开关,各该第一开关分别耦接于各该第一控制线;以及m个第二开关,各该第二开关分别耦接于各该第二控制线。
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