[发明专利]倒装片封装方法和倒装片封装结构有效
| 申请号： | 200510109779.1 | 申请日： | 2005-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN1937187A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装片封装方法和倒装片封装结构。所述倒装片封装方法包括首先提供衬底，且所述衬底具有多个IC衬底单元，且每个IC衬底单元中设置有至少一个金属内连接层，而IC衬底单元表面设置有多个连接垫。接着形成图案化的预固化黏着层，覆盖于所述衬底与所述连接垫上，并分别形成开口以暴露出每个所述连接垫的部分上表面，然后分别在每个所述开口内填入导电材料。随后提供多个芯片，且所述芯片的底表面设置有多个导电凸点，安装所述芯片于这些IC衬底单元表面。最后分割所述衬底为多个倒装片封装结构，且每个所述倒装片封装结构表面均设置有至少一个所述芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
1、一种倒装片封装方法，包含有：提供衬底，所述衬底具有多个IC衬底单元，且每个所述IC衬底单元表面设置有多个连接垫；形成图案化的绝缘层，覆盖于所述衬底与所述连接垫上，并分别形成开口以暴露出每个所述连接垫的部分上表面；分别在各所述开口内填入导电材料；提供多个芯片，且所述芯片的底表面设置有多个导电凸点；安装所述芯片于所述IC衬底单元表面；以及分割所述衬底为多个倒装片封装结构，且每个所述倒装片封装结构表面均设置有至少一个所述芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
