[发明专利]用于半导体组件的含有氧杂环丁烷化合物的组合物无效
| 申请号： | 200510109831.3 | 申请日： | 2005-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN1743373A | 公开（公告）日： | 2006-03-08 |
| 发明（设计）人： | O·M·穆萨 | 申请（专利权）人： | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 韦欣华;段晓玲 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 含有氧杂环丁烷化合物的组合物，该氧杂环丁烷化合物具有从氧杂环丁烷环去掉一个碳原子的酯、酰胺、脲、氨基甲酸酯、碳酸酯、或羰基功能团，在高温下固化的该组合物适用于半导体组件中的底层填充，特别是用于无铅焊料在电线相互连接处的粘合。适合的氧杂环丁烷化合物具有如上结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 组件 有氧 丁烷 化合物 组合 | ||
【主权项】：
1、可固化的组合物包括一种具有一个或多个氧杂环丁烷环的氧杂环丁烷化合物，其中每个氧杂环丁烷环是从酯、酰胺、脲、氨基甲酸酯、碳酸酯、或羰基功能团中去掉的一种碳原子。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国家淀粉及化学投资控股公司，未经国家淀粉及化学投资控股公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510109831.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电热温酒器具
- 下一篇：湿法烟气脱硫系统中石膏浆脱水装置及脱水方法
