[发明专利]叠层型电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 200510109884.5 | 申请日： | 2005-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN1737962A | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 樱井俊雄;佐藤茂树 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郭煜;邹雪梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种叠层型电子部件的制造方法，具有：在支持体20上，形成至少含有陶瓷粉的下侧生片10a的工序；在下侧生片的表面形成电极图案层12a的工序；叠层至少含有下侧生片和电极图案层的叠层体单元U1，形成生芯片的工序；烧制生芯片的工序。在支持体20上形成的下侧生片10a，含有固化性树脂粘合剂，在该下侧生片上形成电极图案层12a之前，使下侧生片10a内的固化性树脂固化。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层型 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种叠层型电子部件的制造方法，具有以下工序：在支持体上形成至少含有陶瓷粉的下侧生片的工序；在上述下侧生片的表面形成电极图案层的工序；叠层至少含有上述下侧生片和电极图案层的叠层体单元，形成生芯片的工序；烧制上述生芯片的工序，其特征是：在上述支持体上形成的下侧生片，含有固化性树脂的粘合剂，在该下侧生片上形成上述电极图案层之前，使上述下侧生片内的固化性树脂固化。
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