[发明专利]低屈服比高张力钢板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200510109946.2 申请日: 2005-09-20
公开(公告)号: CN1936055A 公开(公告)日: 2007-03-28
发明(设计)人: 高冈宏行;村上昌吾;畑野等 申请(专利权)人: 株式会社神户制刚所
主分类号: C22C38/50 分类号: C22C38/50;C21D9/46
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种抗拉强度在780MPa以上、低屈服比、音响各向异性小、焊接性优异的高张力钢板及其制造方法。所述钢板,以质量%计,含有C:0.010~0.080%、Si:0.02~0.50%、Mn:1.10~3.00%、Cu:1.60%以下、Ni:0.40~2.50%、P:0.030%以下、S:0.010%以下、Al:0.200%以下、N:0.0100%以下、Cr:0.30~2.00%、Mo:0.10~1.10%、Ti:0.002~0.030%,剩余部分由Fe以及杂质构成,并且下述的AS、DL为AS≥4.00、DL≤2.80,板厚1/4部位的组织是以含有10面积%以下(0%除外)的MA的无碳贝氏体为主体,并且旧奥氏体晶粒的长轴/短轴的平均值为1.0~3.0,此外上述MA对于无碳贝氏体的硬度比为1.10以上。AS=[Mn]+[Ni]+2×[Cu],DL=2.5×[Mo]+30×[Nb]+10×[V],[X]表示元素X的含量(mass%)。
搜索关键词: 屈服 比高 张力 钢板 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种音响各向异性小、焊接性优异的低屈服比高张力钢板,其特征在于,以质量%计,含有C:0.010~0.080%、Si:0.02~0.50%、Mn:1.10~3.00%、Cu:1.60%以下、Ni:0.40~2.50%、P:0.030%以下、S:0.010%以下、Al:0.200%以下、N:0.0100%以下、Cr:0.30~2.00%、Mo:0.10~1.10%、Ti:0.002~0.030%,剩余部分由Fe以及杂质构成,并且由下式所定义的AS值以及DL值为AS≥4.00、DL≤2.80,板厚1/4部位的组织以含有10面积%以下但不包括0%的MA的无碳贝氏体为主体,并且旧奥氏体晶粒的长轴/短轴的平均值为1.0~3.0,此外上述MA对于无碳贝氏体的硬度比为1.10以上,AS=[Mn]+[Ni]+2×[Cu]DL=2.5×[Mo]+30×[Nb]+10×[V]其中[X]表示元素X的质量百分含量。
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