[发明专利]一种手机多芯片串行互连架构方法无效
| 申请号： | 200510110115.7 | 申请日： | 2005-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN1963800A | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 梁景新;何代水 | 申请（专利权）人： | 英华达（上海）电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/42 | 分类号： | G06F13/42;H04Q7/32 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 20023*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种手机多芯片串行互连架构方法，在手机多芯片间使用LVDDS(低电压差分驱动信号)互连，即使用两根差分线D+和D－进行芯片互连且使用特定的调度方式；通过LVDDS在手机芯片间传输命令和数据信号，该两种信号编成预定义的帧格式，每帧含若干个比特，每帧至少含1个数据校验比特。通过使用显著区别于LVDDS电平的信号电平，在芯片之间传送特殊控制信令，用于唤醒、错误恢复等等。本发明由于采用LVDDS在手机多芯片间进行互连，可以减小芯片封装尺寸、加速线路图设计和PCB设计的过程并直接导致最终产品更加“轻薄短小”。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 芯片 串行 互连 架构 方法 | ||
【主权项】：
1、一种手机多芯片串行互连架构方法，其特征是，在所述手机芯片间使用LVDDS互连，通过LVDDS在手机芯片间传输命令和数据信号，该两种信号编成预定义的帧格式，每帧含若干个比特。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英华达（上海）电子有限公司，未经英华达（上海）电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510110115.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：气嘴机构
- 下一篇：粉末金属磁性过滤器及其制备方法
