[发明专利]金属基摩擦片无压烧结生产工艺无效
| 申请号： | 200510110161.7 | 申请日： | 2005-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN1759961A | 公开（公告）日： | 2006-04-19 |
| 发明（设计）人： | 温世达;何光志;陈进添;帅志宏 | 申请（专利权）人： | 上海核威实业有限公司 |
| 主分类号： | B22F7/04 | 分类号： | B22F7/04 |
| 代理公司： | 上海东信专利商标事务所 | 代理人： | 杨丹莉 |
| 地址： | 201615上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属基摩擦片无压烧结生产工艺，其特点是，把构成金属基摩擦材料组份的粉末混合物铺撒在高强度的钢背上，采用烧结—轧制—烧结的方法，生产金属基摩擦材料，再对所生产出的金属基摩擦材料进行冲压、机械加工，制成所需形状和尺寸的摩擦片。本发明对于生产铁基和铜基摩擦材料均适用，其钢背和摩擦层的厚度可分别控制，而且控制精度高，摩擦层的厚度不受限制，摩擦层的密度容易控制，摩擦层密度的均匀性更好；不仅设备投资少，操作简单，而且生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 摩擦 片无压 烧结 生产工艺 | ||
【主权项】：
1、金属基摩擦片无压烧结生产工艺，其特征在于：在无压条件下，把构成金属基摩擦材料组份的粉末混合物铺撒在高强度的钢背上，采用烧结、轧制的方法生产金属基摩材料，然后对生产出的所述金属基摩擦材料进行冲压、机械加工，制成所需形状和尺寸的金属基摩擦片。
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