[发明专利]低熔融粘度的聚酯热熔胶组合物有效

专利信息
申请号: 200510110338.3 申请日: 2005-11-14
公开(公告)号: CN1760304A 公开(公告)日: 2006-04-19
发明(设计)人: 顾庆锋;蔡真 申请(专利权)人: 上海轻工业研究所有限公司
主分类号: C09J167/02 分类号: C09J167/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 沙永生
地址: 2000*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种低熔融粘度的聚酯热熔胶组合物,以该聚酯热熔胶组合物的总重量计,它含有90~94重量%聚酯二元醇和6~10重量%超支化聚酯。上述的聚酯二元醇是二元羧酸组分和C2-6二元醇组分的缩聚反应产物,所述的二元羧酸组分包含对苯二甲酸和间苯二甲酸及非必要的C6-12脂族二元羧酸单元,重均分子量为27000-37500。上述的超支化聚酯是由摩尔比为1∶6~10的3,5-二羟基甲苯与3,5-二羟基苯甲酸共聚形成,重均分子量为2000~4500。本发明的聚酯热熔胶组合物不仅能够涂布均匀和迅速,而且能够减少聚聚酯热熔胶的用量。
搜索关键词: 熔融 粘度 聚酯 热熔胶 组合
【主权项】:
1.低熔融粘度的聚酯热熔胶组合物,以该聚酯热熔胶组合物的总重量计,它含有:a)90~94重量%聚酯二元醇,它是二元羧酸组分和C2-6二元醇组分的缩聚反应产物,所述的二元羧酸组分包含对苯二甲酸和间苯二甲酸及非必要的C6-12脂族二元羧酸单元,分子量为27000-37500。b)6~10重量%超支化聚酯。
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