[发明专利]激光诱导选择性化学镀的方法无效
申请号: | 200510110437.1 | 申请日: | 2005-11-17 |
公开(公告)号: | CN1772949A | 公开(公告)日: | 2006-05-17 |
发明(设计)人: | 路庆华;陈东升 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | C23C18/14 | 分类号: | C23C18/14;H05K3/02 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 | 代理人: | 罗荫培 |
地址: | 200240*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种激光诱导选择性化学镀的方法,将聚乙烯吡咯烷酮/银胶体涂布在基体上,用聚焦的紫外激光进行选择性辐射,在辐射区的胶体银中的银离子被还原成金属银粒子并嵌入基体中,未辐射区域的胶体银被清洗掉,然后实施化学镀即可得到基体上微米级图形化的化学镀层。本发明方法的工序很少、操作简单、成本低廉、污染小、图形可电脑实时控制,并且镀层与基体结合力好,图形分辨率、选择性高,在线路板制造、集成电路等电子工业有良好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 激光 诱导 选择性 化学 方法 | ||
【主权项】:
1.激光诱导选择性化学镀的方法,其特征在于其方法如下:(1)聚乙烯吡咯烷酮/银胶体的制备:秤取银盐溶于溶剂中,在20~80℃中搅拌溶解后再秤取聚乙烯吡咯烷酮加入银盐溶液中,在20~80℃中搅拌直至全溶,得到聚乙烯吡咯烷酮/银胶体,其中银盐的浓度是0.002~1g/mL;聚乙烯吡咯烷酮的浓度是0.005~1g/mL聚乙烯吡咯烷酮的分子量从2000到2000000;银盐为硝酸银、甲酸银、乙酸银、丙酸银或丁酸银;溶剂为水、吡啶、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、乙醇、丁醇、丙醇或N-甲基-2-吡咯烷酮;(2)聚乙烯吡咯烷酮/银胶体的涂布:将制备好的聚乙烯吡咯烷酮/银胶体采用旋涂、浸涂、刷涂或喷涂等方式均匀的涂布在基体上,自然晾干,得到表面覆盖聚乙烯吡咯烷酮/银胶体的基体;(3)将表面覆盖聚乙烯吡咯烷酮/银胶体的基体进行激光辐射:将表面覆盖聚乙烯吡咯烷酮/银胶体的基体置于激光装置的样品台上,将激光聚焦,电脑程序控制光束或样品台的移动,激光的波长在133~400nm范围内,聚焦后能量为0.05~10mJ/cm2,扫描速度为0.01~10mm/s。激光辐射后在辐射区的胶体银中的银离子被还原成金属银粒子并嵌入基体中,而未辐射区域的银离子保持原样。辐射完之后将样品用清水或有机溶剂清洗,未辐射区域的胶体银被清洗掉,得到表面嵌有图形化银粒子的基体。(4)化学镀:将表面嵌有图形化银粒子的基体投入到商品或自制的化学镀铜或镀镍或镀银液中进行化学镀。化学镀的温度控制在20~60℃,时间为25~45分钟。镀完后用清水清洗,得到基体上微米级图形化的化学镀层。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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