[发明专利]一种制备相变存储器纳米加热电极的方法有效
申请号: | 200510111118.2 | 申请日: | 2005-12-02 |
公开(公告)号: | CN1808706A | 公开(公告)日: | 2006-07-26 |
发明(设计)人: | 吴良才;宋志棠;刘波;封松林;陈邦明 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L45/00 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 潘振甦 |
地址: | 200050*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种制备相变存储器纳米加热电极的方法,首先通过微纳加工技术,在SiO2衬底上制备较大尺寸的孔洞,接着利用常规的CVD技术的良好台阶覆盖性能在该孔洞中和孔洞侧壁上淀积一层几个纳米厚的加热金属层,在孔洞里填充介质层,最后进行化学机械抛光,抛去孔洞上端的介质材料和加热电极材料,从而形成环状纳米加热电极。本发明避免了纳米小孔中填充电极材料、相变材料的困难,利用较大的环状纳米加热电极实现具有同样面积的小孔洞柱状加热电极的效果。不仅仅适用于解决相变存储器纳米加热电极问题,同样适用于其它电子器件特别是纳电子器件所需的纳米加热电极的制备,具有很大的应用价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 相变 存储器 纳米 加热 电极 方法 | ||
【主权项】:
1、一种制备相变存储器纳米加热电极的方法,其特征在于:(a)在衬底上制备一金属层作为底电极,然后制备一层介质材料,最后利用微纳加工技术在介质层上制备孔洞阵列;孔洞的底部与底电极相连;(b)在介质孔洞侧壁和底部制备一层加热电极材料;(c)在上述制备完加热电极材料的孔洞里填充介质材料;(d) 利用化学机械抛光抛除孔洞以外的介质材料和加热电极材料,从而在衬底上形成环状纳米电极阵列;(e)在上述带有环状纳米电极阵列的衬底上制备相变材料、绝热材料和上电极材料,通过剥离或者刻蚀的方法形成相变存储器器件单元阵列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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