[发明专利]同步通讯芯片进行多芯片并行测试的方法有效
| 申请号： | 200510111289.5 | 申请日： | 2005-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN1979200A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 武建宏 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种同步通讯芯片进行多芯片并行测试的方法，首先，将双向移位寄存器连接到测试仪的一个测试通道上，将测试仪的一个测试通道上的数据，通过串转并的方法输入到所有被测器件上；然后，通过移位寄存器将多个被测器件上输出的数据通过并转串的方法输入到测试仪的一个测试通道上；最后测试仪通过对读入的数据进行数据处理得到各个被测器件的合格/故障结果。本发明可以提高被测芯片的测试效率，降低测试时间与成本。 | ||
| 搜索关键词： | 同步 通讯 芯片 进行 并行 测试 方法 | ||
【主权项】：
1、一种同步通讯芯片进行多芯片并行测试的方法，其特征在于：首先，将双向移位寄存器连接到测试仪的一个测试通道上，将测试仪的一个测试通道上的数据，通过串转并的方法输入到所有被测器件上；然后，通过移位寄存器将多个被测器件上输出的数据通过并转串的方法输入到测试仪的一个测试通道上；最后通过测试仪对读入的数据进行数据处理得到各个被测器件的合格/故障结果。
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