[发明专利]一种微束等离子焊的双处理器数字控制系统及控制方法无效
申请号: | 200510111327.7 | 申请日: | 2005-12-09 |
公开(公告)号: | CN1978117A | 公开(公告)日: | 2007-06-13 |
发明(设计)人: | 何建萍;黄晨;焦馥杰 | 申请(专利权)人: | 上海工程技术大学 |
主分类号: | B23K10/02 | 分类号: | B23K10/02;G05B19/18 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 | 代理人: | 吴泽群 |
地址: | 201620*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 微束等离子焊的双处理器数字控制系统,包括MCU单片机处理器(1),焊接过程参数设置及参数显示部件(2),焊接过程时序控制部件(3),DSP数字信号处理器(4),焊接过程参数采集和控制部件(5),DSP数字信号处理器通过串行通信线与MCU单片机处理器互相连接,以便二者之间的一个快速数据传递,DSP数字信号处理器与焊接过程参数采集和控制部件互相连接,以便对焊接外特性进行优化控制。本发明还包含微束等离子焊的双处理器数字控制方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 等离子 处理器 数字 控制系统 控制 方法 | ||
【主权项】:
1.一种微束等离子焊的双处理器数字控制系统,该系统包括MCU单片机处理器(1)、焊接过程参数设置及参数显示部件(2)和焊接过程时序控制部件(3),其特征在于:它还包括DSP数字信号处理器(4)和焊接过程参数采集和控制部件(5),所述DSP数字信号处理器(4)通过串行通信线与MCU单片机处理器(1)互相连接,以便二者之间的一个快速数据传递,所述DSP数字信号处理器(4)与焊接过程参数采集和控制部件(5)互相连接,以便对焊接外特性进行优化控制。
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