[发明专利]一种非金属材料表面自组装化学镀银方法无效
申请号: | 200510111539.5 | 申请日: | 2005-12-15 |
公开(公告)号: | CN1786268A | 公开(公告)日: | 2006-06-14 |
发明(设计)人: | 蔡文斌;霍胜娟;王金意 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44;C23C18/18 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 20043*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属化学镀银技术领域,具体为一种非金属材料表面自组装化学镀银的方法。该方法是在非金属材料表面,以氨基为末端的硅烷类分子为自组装修饰层,以金或银的纳米溶胶颗粒为化学镀的催化中心,快速形成均一光亮的与基底结合紧密的银镀层。本发明制备的银镀层与基底结合力高,对镀层的沉积速度控制方便。本发明方法操作简单,成本低,有利于规模化加工,能适用于多种表面形态基底上镀银膜,特别适用于光学元件上镀银膜。 | ||
搜索关键词: | 一种 非金属材料 表面 组装 化学 镀银 方法 | ||
【主权项】:
1、一种非金属材料表面自组装化学镀银的方法,其特征在于具体步骤如下:对非金属材料基底进行清洗、氧化,然后在基底上组装上能与基底发生偶联的氨基为末端的硅烷分子,使之牢固地附着在表面上;将此表面经组装修饰的基底浸于银纳米溶胶或金纳米溶胶1-10小时,溶胶内所含的纳米金或银粒子与自组装层的氨基末端通过静电作用紧密地结合在一起,形成化学镀银的催化中心;将经过上述自组装修饰并活化后的基底浸于化学镀的镀液中,由于纳米粒子的催化作用,快速的引发化学镀镀液中离子的还原,使得还原出的银快速地沉积在基底的表面上,得到均一光亮牢固的银的镀层。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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