[发明专利]化学机械抛光废液分流收集装置及其收集方法有效
| 申请号： | 200510111676.9 | 申请日： | 2005-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN1986158A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 徐根保;张开军 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B57/00 | 分类号： | B24B57/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾晋伟;刘继富 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种单独收集化学机械抛光过程中高污染物水平废液的装置和方法，特征在于将抛光装置产生的高污染水平废液经受控单向阀单独排放至特定容器并单独处理。因而，大大降低了晶圆厂总废液的污染物水平，有利于降低晶圆厂污水处理成本。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 废液 分流 收集 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械抛光废液分流收集装置，包含至少一个化学机械抛光研磨装置，该装置使用研磨液对晶圆进行化学机械抛光；入口端连接到至少一个所述研磨装置的至少一个单向阀，该单向阀打开时允许由所连接的研磨装置产生的研磨废液单向流过；信号发生装置；产生控制所述单向阀打开/关闭动作的信号；第一废液回收容器，该容器连接至所述单向阀的出口端，回收由所述研磨装置产生的研磨废液；晶圆清洗装置，该清洗装置使用清洗液或去离子水对研磨之前和/或之后的晶圆进行清洗；第二废液回收容器，该容器连接至所述晶圆清洗装置和未连接至单向阀的其他化学机械抛光研磨装置。
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