[发明专利]半导体制造用自动化物料运输系统有效
| 申请号： | 200510111678.8 | 申请日： | 2005-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN1988125A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 赵增利;郭延中;马魁武;丁江波 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体制造用自动化物料运输系统，包括：至少一个储料箱，每个储料箱至少包含一个储料单元；以及输送机构，所述输送机构其至少包括一个在屋顶的轨道上运行的空中运输车，所述空中运输车至少包含一个机械臂，所述机械臂从选择的储料单元中拾取至少一组物料，并随后输送到预定位置，所述储料箱的高度为屋顶到地板距离的三分之一到二分之一。本发明的自动化物料运输系统节省了FAB内的立体空间，为其它设备的摆放提供了空间，方便了操作人员在工位之间的移动，而且储料箱自身也便于移动。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 自动化 物料 运输 系统 | ||
【主权项】：
1、一种半导体制造用自动化物料运输系统，包括：至少一个储料箱，每个储料箱至少包含一个储料单元；以及输送机构，所述输送机构其至少包括一个在屋顶的轨道上运行的空中运输车，所述空中运输车至少包含一个机械臂，所述机械臂从选择的储料单元中拾取至少一组物料，并随后输送到预定位置，其特征在于：所述储料箱的高度为屋顶到地板距离的三分之一到二分之一。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510111678.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多频段终端天线及使用其的天线系统
- 下一篇：热界面材料及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
