[发明专利]微米晶硅青铜合金的制备方法无效
申请号: | 200510111809.2 | 申请日: | 2005-12-22 |
公开(公告)号: | CN1789453A | 公开(公告)日: | 2006-06-21 |
发明(设计)人: | 程先华;李振华;高雷雷 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | C22C9/10 | 分类号: | C22C9/10;C21D8/00;C21D1/68;C21D11/00;C22F1/08 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 | 代理人: | 毛翠莹 |
地址: | 200240*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种微米晶硅青铜合金的制备方法,将原料按质量百分比铜为95.0~96.9%,硅为0.6~3.5%,锰为0.1~1.5%配备好,在真空条件下进行熔炼,制成硅青铜合金铸坯,将铸坯进行表面处理并加热到800~950℃后进行锻造,制成锻态硅青铜合金棒材,再切割成块状坯料并进行表面处理及涂敷玻璃润滑剂,采用挤压通道角度为90~120°的等通道转角挤压模具,模具型腔表面涂敷石墨润滑剂,将坯料、模具分别加热保温,并同时从加热炉中取出进行等通道转角挤压,最终获得强度、塑性等性能良好的硅青铜合金块材。本发明可以提高硅青铜合金的机械性能及摩擦学性能,拓展了该合金的应用范围,更好的满足实际生产需要。 | ||
搜索关键词: | 微米 青铜 合金 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种微米晶硅青铜合金的制备方法,其特征在于:采用锻造与等通道转角挤压相结合的方法,将原料按质量百分比铜为95.0~96.9%,硅为0.6~3.5%,锰为0.1~1.5%配备好,在真空条件下进行熔炼,制成硅青铜合金铸坯;将硅青铜合金铸坯进行表面处理后加热到800~950℃进行锻造,获得锻态棒材;将锻造后的棒材切割成块状坯料,进行表面抛光处理并用丙酮清洗,在90~120℃的温度下预热15~20分钟,然后在坯料表面均匀涂敷玻璃润滑剂,坯料涂敷后在80~100℃的温度下烘干10~15分钟;采用挤压通道角度为90~120°的等通道转角挤压模具,用丙酮对模具进行表面和型腔清洗,在130℃的温度下预热30~50分钟后均匀涂敷石墨润滑剂,然后将模具放在550℃的加热炉中加热并保温1~1.5小时,将另外一个加热炉加热到700℃~800℃,将准备好的坯料放入此加热炉中加热并保温15~30分钟,然后将加热好的坯料和模具同时取出,并迅速将坯料放入模具中,在液压万能试验机上对坯料进行挤压;对挤压出的坯料进行表面处理和涂敷玻璃润滑剂、模具型腔涂敷石墨润滑剂,再进行第2次挤压,即获得微米晶硅青铜合金块材,其微观晶粒平均尺寸为0.2~0.7μm。
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