[发明专利]真空导温装置与方法无效
| 申请号： | 200510111849.7 | 申请日： | 2005-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN1987330A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 骆俊光 | 申请（专利权）人： | 骆俊光 |
| 主分类号： | F28D19/02 | 分类号： | F28D19/02;F28F23/00 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁惠敏 |
| 地址： | 台湾省台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种真空导温装置与方法，包含一腔体、容置在该腔体一腔室内的一受热体，及布满在该腔体腔室内的一导温介质。该腔体的腔室是形成真空状态。该导温介质具有多个悬浮的导温粒子。当加热该腔体时，会使该腔室内的导温粒子在受热后产生振动，且彼此相互碰撞，而传导热能至该腔室内的受热体。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种真空导温方法，其特征在于其包含下列步骤：步骤一：使一腔体的一腔室形成真空状态；步骤二：使所述腔室内布满悬浮的导温粒子；步骤三：加热所述腔体，使所述腔室内的导温粒子在受热后产生振动，且彼此相互碰撞，而传导热能至所述腔室内的一受热体。
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