[发明专利]光催化聚合制备无机半导体/导电聚合物复合薄膜的方法无效
| 申请号： | 200510112195.X | 申请日： | 2005-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN1807492A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 倪秀元;翁臻;王皎;赖博杰 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | C08J5/24 | 分类号： | C08J5/24;H01L31/0216;H01L31/042;C08G73/00 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人： | 陆飞;盛志范 |
| 地址： | 20043*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于纳米科学、光化学技术和高分子材料技术领域，具体涉及利用光催化聚合制备的无机半导体/导电聚合物复合薄膜及其制备方法。本发明首先在无机基材表面制备半导体薄膜，然后利用紫外光激发半导体薄膜，受激发的纳米晶体引发导电高分子的单体发生聚合，从而在半导体薄膜形成了导电聚合物层。本发明所制备的是无机半导体/有机导电高分子的复合薄膜，聚合物层与半导体薄膜表面结合牢固。本发明的复合薄膜可用太阳能电池、平面显示等光电转换器件，以及气体敏感性传感器等。 | ||
| 搜索关键词： | 光催化 聚合 制备 无机 半导体 导电 聚合物 复合 薄膜 方法 | ||
【主权项】：
1、一种无机半导体/导电聚合物复合薄膜，其特征在于由下列结构组成：(1)镀覆在无机基材表面的半导体薄膜；(2)与半导体薄膜表面结合的导电聚合物层。
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