[发明专利]贴片式高分子基ESD防护器件的制造方法有效
| 申请号： | 200510112429.0 | 申请日： | 2005-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1805665A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 胡晓文;连铁军;侯李明;程真;王军;黄琼 | 申请（专利权）人： | 上海维安热电材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/44 | 分类号： | H05K3/44;H05K1/03;H05F3/02 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201206上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新型贴片式高分子基ESD防护器件的制造方法，一种新型贴片式高分子基ESD防护器件的制造方法，其步骤为：在PCB板铜层上制备预先设计的图形、将制备芯材的原料按比例进行配料、制浆、印刷芯材浆料、固化芯材、印刷包封层、固化包封层、上端电极、划片、外观检测、测试分档、编带，其中制备芯材为复合材料，包括高分子粘结剂、导体粒子、绝缘粒子、半导体粒子，所述的高分子粘结剂为有机硅树脂、环氧树脂、橡胶中的一种或其组合物；所述的导体粒子可以为镍粉、羰基镍、铝粉中的一种或其组合物；所述的半导体粒子为氧化锌、钛酸钡、碳化硅中的一种或其组合物；所述的绝缘粒子为二氧化硅、氧化铝、氧化镁中的一种或其组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式 高分子 esd 防护 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种新型贴片式高分子基ESD防护器件的制造方法，其步骤为：在PCB板铜层上制备预先设计的图形、将制备芯材的原料按比例进行配料、制浆、印刷芯材浆料、固化芯材、印刷包封层、固化包封层、上端电极、划片、外观检测、测试分档、编带，其中制备芯材为复合材料，包括高分子粘结剂、导体粒子、绝缘粒子、半导体粒子，所述的高分子粘结剂为有机硅树脂、环氧树脂、橡胶中的一种或其组合物；所述的导体粒子可以为镍粉、羰基镍、铝粉中的一种或其组合物；所述的半导体粒子为氧化锌、钛酸钡、碳化硅中的一种或其组合物；所述的绝缘粒子为二氧化硅、氧化铝、氧化镁中的一种或其组合物。
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