[发明专利]印刷线路板的制造方法

摘要

本发明提出了第一，柔软性及弯曲性优良；第二，可实现轻量化及超薄化、高密度化及细微化；第三，工序简单化且成本方面优良；第四，精度等也高的印刷线路板的制造方法。在该制造方法中，对于在绝缘材料(1)的两面上分别粘贴有铜箔(2)的基材(3)，首先，在设置多个贯通孔(5)后将贯通孔(5)内进行导电化处理。其次，对于基材(3)，在将单面用附有遮蔽外层(17)的光敏干膜(16)覆盖后，从相对面侧向贯通孔(5)内注入显影液，这样就使光敏干膜(16)作为耐电镀抗蚀层来进行显影。然后，使光敏干膜(16)曝光及硬化，然后除去遮蔽外层(16)并将贯通孔(5)内等进行电镀铜(6)。而且，在除去光敏干膜(16)后，形成电路图形(7)。

主权项

1.一种印刷线路板的制造方法，其特征在于：对于覆铜箔层压板，首先设置通孔用的多个贯通孔，在进行该贯通孔内的导电化处理后，将单面用附有遮蔽外层的光敏干膜来覆盖，然后从相对面侧向该贯通孔内注入显影液，在将该光敏干膜作为耐电镀抗蚀层以进行显影并使之硬化后，除去该遮蔽外层；接着，将该贯通孔及其开口部周边进行电镀铜，在除去该光敏干膜后，形成电路图形。