[发明专利]高散热绝缘之发光二极管封装材料无效
| 申请号： | 200510112670.3 | 申请日： | 2005-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN1773697A | 公开（公告）日： | 2006-05-17 |
| 发明（设计）人： | 陈鸿文 | 申请（专利权）人： | 陈鸿文 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高散热绝缘之发光二极管封装材料，为一种金刚石的绝缘散热体结构，此绝缘散热封装结构可提高发光二极管大功率的使用条件。该大功率型发光二极管包括发光芯片及绝缘散热封装体等。发光芯片的发热可由金刚石或金刚石复合材料封装散热层接引排出；或由芯片阴极导热承载体连接绝缘的金刚石或金刚石复合材料散热层，再连接外部散热器接引而排出。如此，形成一散热效率高并具有简易封装结构的大功率型发光二极管。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 绝缘 发光二极管 封装 材料 | ||
【主权项】：
1、一种高散热绝缘之发光二极管封装材料，其特征在于：为一种金刚石绝缘散热体，该散热体中金刚石部分的比例为75％-100％。
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