[发明专利]电子组件热传导的方法无效
| 申请号： | 200510112732.0 | 申请日： | 2005-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN1949490A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 戴瑞丰;戴芸 | 申请（专利权）人： | 戴瑞丰;戴芸 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子组件热传导的方法，尤指一种先于经清洗处理的高传导金属材料表面以电解氧化处理方式形成一同时具耐高温及耐高电压特性的绝缘介质层，再于该绝缘介质层上特定位置部制作一层做为通电用的导电金属膜或依所需的多数导电金属线膜，进使该高传导金属材料、绝缘层、导电金属膜三者紧密结合，并将电子组件设于该高传导金属材料上，当该电子组件导电后产生热能时，而能迅速传达到该高传导金属材料上而达极佳的热交换效果的电子组件热传导的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 热传导 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件热传导的方法，其特征在于，其方法为：其主要是将做为电子组件散热基座的热传导效率较快的高传导金属材料进行电解氧化处理，而于该高传导金属材料的表面形成一氧化绝缘介质层，该氧化绝缘介质层同时具耐高温及耐高电压的特性，再于该氧化绝缘介质层上特定位置部依所需制作一层做为通电用的导电金属膜，而可连接导线通电给设于该高传导金属材料上的一个或一个以上的电子组件；藉上述方法，当该电子组件导电后产生热能时，能迅速传达到该高传导金属材料上，而将电子组件所产生的热能快速带走，而达极佳的热交换目的。
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