[发明专利]微流体温控装置及其方法有效
| 申请号： | 200510112797.5 | 申请日： | 2005-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN1949118A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 黄建志;王美雅;柳文滨 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19;G05D23/24;C12P19/34 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 姜兆元 |
| 地址： | 台湾省新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种微流体温控装置，包括芯片、固定架、导热块以及致动器。芯片具有反应室，用以放置微流体，而微流体可通过芯片加热而升温，以达到所需的反应温度。其中，在降温操作时间内，导热块可通过致动器的推动而接触芯片，使芯片上的热量以热传导方式带走，达到快速降温的目的。此外，在升温操作时间内，导热块与芯片不接触，使芯片内的微流体能快速升温，以快速达到微流体所需的反应温度。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 温控 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微流体温控装置，其特征是包括：芯片，具有反应室，用以放置微流体；导热块，对应于该芯片；固定架，用以固持该芯片或该导热块；以及致动器，可推动该芯片或该导热块，使该芯片与该导热块产生相对运动，该致动器适于在降温操作时间内使该导热块与该芯片相接触，且于升温操作时间内使该导热块与该芯片不接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院，未经财团法人工业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510112797.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：季铵盐的合成方法
- 下一篇：功－冷联供的跨寂态正逆耦合热力循环系统及方法
