[发明专利]电阻焊接用电极、电阻焊接方法及焊接结构无效
| 申请号： | 200510112889.3 | 申请日： | 2005-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN1810437A | 公开（公告）日： | 2006-08-02 |
| 发明（设计）人： | 上田孝治;柳田章 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/04 | 分类号： | B23K35/04;B23K11/00;B23K33/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种能够良好地防止产生飞溅的电阻焊接技术。金属板(23、24)沿着凹面(17)产生塑性变形。在开始通电时，电流分为弧面(21a)和弧面(21b)而流过。结果，产生多个熔融部(25a、25b)。随着通电的进行，熔融部(25)生长。熔融部(25)是因金属板的电阻乘以电流值的平方得到的焦耳热超过金属的熔点而产生的。即，熔融部(25)成为局部高温。由于金属板(23、24)与温度成比例地膨胀，所以在以往的点焊中熔融部受到约束，熔融部(25)产生高压，如假想线所示的箭头y那样产生飞溅，熔融部(25)的一部分飞散。这一点，在本发明中，如(d)所示，可以使金属板(23)在槽(18)中鼓起。槽(18)发挥所谓膨胀分散作用。结果，可以良好地防止产生飞溅。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 焊接 用电 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电阻焊接用电极，在叠合金属板作为被焊材料，并通过在利用一对电极压接该被焊材料的状态下向所述电极通电，来焊接所述被焊材料时使用，其特征在于，该电阻焊接用电极的至少一个电极的前端面为凹面。
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