[发明专利]介电结构无效

专利信息
申请号: 200510113227.8 申请日: 2005-07-29
公开(公告)号: CN1776842A 公开(公告)日: 2006-05-24
发明(设计)人: M·A·勒扎尼卡 申请(专利权)人: 罗门哈斯电子材料有限公司
主分类号: H01G4/06 分类号: H01G4/06;H05K1/16
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 朱黎明
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 公开了一种介电结构,特别适合用在具有介电材料层的电容器中,所述介电材料层包括提供正性的外形的掺杂剂。还公开了形成这种介电结构的方法。这种介电结构显示出随后涂敷的导电层的增加了的粘着性。
搜索关键词: 结构
【主权项】:
1.一种介电结构,包括设置在衬底上的介电材料层,其中介电材料包括含有介电掺杂剂的区域和不含有掺杂剂的区域,含有掺杂剂的区域在介电结构的表面处形成正性的外形。
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