[发明专利]印制电路板及其制造方法以及电子部件有效
| 申请号： | 200510113280.8 | 申请日： | 2005-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1763935A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 东口昌浩;丹国广 | 申请（专利权）人： | 株式会社理光 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56;H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王冉;王景刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种能防止填充树脂外流到密封区域以外的印制电路板。所述印制电路板包括在绝缘基板上形成的导电图形、将电子零件连接到所述导电图形的电极以及布置在覆盖所述电子零件的树脂密封区域外围的条状树脂外流止封。所述树脂外流止封的外侧表面与上表面成锐角。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 及其 制造 方法 以及 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板，包括：在绝缘基板上形成的导电图形；将电子零件连接到所述导电图形的电极；以及布置在覆盖所述电子零件的树脂密封区外围的条状树脂外流止封；其中所述树脂外流止封的外侧表面与所述树脂外流止封的上表面成锐角。
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