[发明专利]半导体元件无效

专利信息
申请号: 200510113378.3 申请日: 2005-10-11
公开(公告)号: CN1949537A 公开(公告)日: 2007-04-18
发明(设计)人: 林焕顺;施泓林;王湘莹;江日舜;范铭棋 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/161;H01L21/336
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种半导体元件,此半导体元件包括衬底、栅极结构、间隙壁、硅化锗(SixGey)层以及硅化锗保护层。其中,栅极结构配置于衬底上,间隙壁配置于栅极结构侧壁。硅化锗层配置于间隙壁两侧的衬底中,且延伸至部分间隙壁下方,其中硅化锗层的顶部高于衬底的表面。另外,硅化锗保护层配置于硅化锗层上,且硅化锗保护层包括Six1Gey1,而0≤y1<y。
搜索关键词: 半导体 元件
【主权项】:
1.一种半导体元件,包括:一衬底;一栅极结构,配置于该衬底上;一间隙壁,配置于该栅极结构侧壁;一硅化锗(SixGey)层,配置于该间隙壁两侧的该衬底中,且延伸至部分该间隙壁下方,其中该硅化锗层的顶部高于该衬底的表面;以及一硅化锗保护层,配置于该硅化锗层上,且该硅化锗保护层包括Six1Gey1,其中0≤y1<y。
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