[发明专利]衬底处理设备无效

专利信息
申请号: 200510113420.1 申请日: 2005-10-08
公开(公告)号: CN1763916A 公开(公告)日: 2006-04-26
发明(设计)人: 青木秀充;铃木达也;清水裕司 申请(专利权)人: 恩益禧电子股份有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/306;B08B3/08;G03F7/26
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 穆德骏;陆锦华
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种衬底处理设备,其在抗蚀剂去除、清洗等方面提供高的处理效果。衬底处理设备包括:衬底安装台,其旋转保持其上的半导体衬底;第一容器,其储存要被提供到半导体衬底表面的第一液体;第二容器,其储存要被提供到半导体衬底表面的第二液体;连接第一容器和第二容器的混合单元,以便混合从第一和第二容器提供的第一液体和第二液体,由此提供混合溶液;和连接混合单元的喷嘴,以便将混合溶液提供到半导体衬底的表面。
搜索关键词: 衬底 处理 设备
【主权项】:
1.一种衬底处理设备,包括:衬底安装台,其旋转保持在其上的半导体衬底;第一容器,其储存要被提供到所述半导体衬底表面的第一液体;第二容器,其储存要被提供到所述半导体衬底表面的第二液体;连接所述第一容器和所述第二容器的混合单元,以便混合从所述第一和所述第二容器提供的所述第一液体和所述第二液体,由此提供混合溶液;喷嘴,其将所述混合溶液提供到所述半导体衬底的所述表面;连接到所述混合单元和所述喷嘴的管道,以便将所述混合溶液从所述混合单元引导到所述喷嘴;以及加热所述管道的管道加热器。
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