[发明专利]多曝光半导体制造掩模组及制造这种多曝光掩模组的方法有效

专利信息
申请号: 200510113435.8 申请日: 2005-10-08
公开(公告)号: CN1758138A 公开(公告)日: 2006-04-12
发明(设计)人: 李斗烈;吴锡焕;吕起成;禹相均;李淑;朴柱温;丁成坤 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G03F1/14 分类号: G03F1/14;G03F1/00;H01L21/027
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 林宇清;谢丽娜
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 提供掩模组,该掩模组可以用于在半导体器件的制造过程中限定具有第一间距图形的第一图形区域和具有第二间距图形的第二图形区域。这些掩模组可以包括第一掩模,具有第一曝光区域和第一屏蔽区域,在第一曝光区域中第一半色调图形限定第一图形区域,以及在第一屏蔽区域中第一遮蔽层覆盖第二图形区域。这些掩模组还可以包括第二掩模,具有第二曝光区域和第二屏蔽区域,在第二曝光区域中第二半色调图形限定第二图形区域,在第二屏蔽区域中第二遮蔽层覆盖第一图形区域。第二遮蔽层也从第二屏蔽区域延伸,以覆盖部分第二半色调图形。
搜索关键词: 曝光 半导体 制造 模组 这种 方法
【主权项】:
1.一种用于限定第一图形区域和第二图形区域的掩模组,该掩模组包括:包括第一遮蔽区域和第一曝光区域的第一掩模层,在第一曝光区域中形成第一半色调图形,以限定第一图形区域;以及包括第二曝光区域的第二掩模层,在第二曝光区域中形成二元图形和第二半色调图形,以限定第二图形区域。
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