[发明专利]基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的无Pb焊料合金组合物有效
| 申请号： | 200510113441.3 | 申请日： | 2005-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN1840282A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 梁伟贤 | 申请（专利权）人： | 青木科研有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 香港*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 一种以Sn为基体设计的无Pb焊料合金，其为无毒且环保的金属。该无Pb焊料包括四元组合物，其基本由约99.0wt％Sn、0.3～0.4wt％Ag和0.6～0.7wt％Cu组成，具有约217～227摄氏度的非共晶熔化温度。第四种组分为非金属磷(P)，将0.01～1.0wt％的磷加入到所述组合物，以在电子装配安装工艺中的手工焊接、熔波钎焊及热风回流焊时能更好地提高微观结构稳定性和减少熔渣的形成。 | ||
| 搜索关键词： | 基本上 包括 sn ag cu pb 焊料 合金 组合 | ||
【主权项】：
1.一种无Pb电导体焊料组合物，基于组合物重量，其基本上由约0.3～0.4wt％Ag、0.6～0.7wt％Cu、不超过1.0wt％的P，余量Sn以及不可避免的杂质组成。
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