[发明专利]树脂掩膜层的除去方法和带焊锡突起的基板的制造方法有效
| 申请号： | 200510113508.3 | 申请日： | 2005-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN1764350A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 樱井均;阿部公博;松本规雄 | 申请（专利权）人： | 播磨化成株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;G03F7/42;H01L21/027 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种树脂掩膜层的除去方法，在使用作为感光性树脂的干膜抗蚀剂层在电极周围形成树脂掩膜层的基板上，涂布析出型焊锡组合物，接着对该析出型焊锡组合物进行加热处理，在上述电极表面上析出焊锡之后，除去上述树脂掩膜层，此时使用从二醇醚类和氨基醇类中选择的至少1种，除去加热处理后的树脂掩膜层。这样，不给基板的焊料抗蚀剂和焊锡突起造成损伤，能够在短时间内简单除去加热处理后的树脂掩膜层。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 掩膜层 除去 方法 焊锡 突起 制造 | ||
【主权项】：
1.一种树脂掩膜层的除去方法，其特征在于，包括：使用干膜抗蚀剂层在从形成于基板表面的绝缘层的开口部露出的电极的周围形成树脂掩膜层的工序，在所述基板上涂布析出型焊锡组合物的工序，对该析出型焊锡组合物进行加热处理并在所述电极表面上析出焊锡的工序，和除去所述树脂掩膜层的工序；加热处理后的所述树脂掩膜层的除去，可以使用从二醇醚类和氨基醇类中选择的至少1种进行。
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