[发明专利]电介体陶瓷组合物和电子部件有效
| 申请号： | 200510113616.0 | 申请日： | 2005-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN1776844A | 公开（公告）日： | 2006-05-24 |
| 发明（设计）人： | 伊东和重;佐藤阳 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01B3/12;C04B35/468 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郭煜;邹雪梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种确保高介电常数和良好的温度特性、并且改善了TC偏压特性的多层陶瓷电容器。通过本发明，提供一种多层陶瓷电容器1，其具有由电介体陶瓷组合物构成的电介体层2和内部电极层3交替层压而成的电容器元件主体10，上述电介体陶瓷组合物是含有多个具有壳24a的电介体粒子2a的电介体陶瓷组合物，上述壳24a是在基本上由主成分构成的芯22a周围、副成分扩散至主成分而形成的；以显示平均粒径值的电介体粒子为对象时，上述壳24a的最大厚度t1和最小厚度t2之差(t1－t2)被控制为上述电介体粒子半径R的6～60％。 | ||
| 搜索关键词： | 电介体 陶瓷 组合 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种电介体陶瓷组合物，该电介体陶瓷组合物含有多个具有壳的电介体粒子，所述壳是在基本上由主成分构成的芯周围使副成分扩散至主成分而形成的，其特征在于，在以表示平均粒径值的电介体粒子为对象时，上述壳的最大厚度t1和最小厚度t2之差(t1-t2)被控制为上述电介体粒子半径R的6～60％。
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