[发明专利]继电板及具有继电板的半导体器件有效
| 申请号： | 200510113636.8 | 申请日： | 2005-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN1901178A | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 泷吞丰 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/12;H01L25/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;潘培坤 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种继电板，其设置于设有多个半导体芯片的半导体封装中，该继电板转接用于对多个半导体芯片进行布线的线或用于对该半导体封装的引线框架和该半导体芯片进行布线的线，该继电板包括多条布线，每条布线连接至少三个焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 电板 具有 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种继电板，该继电板设置于设有多个半导体芯片的半导体封装中，该继电板转接用于对所述多个半导体芯片进行布线的线或用于对该半导体封装的引线框架和该半导体芯片进行布线的线，该继电板包括：多条布线，每条布线连接至少三个焊盘。
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