[发明专利]用于在制造半导体器件等中分配光刻胶的方法和设备

摘要

在供制造半导体器件中使用的光刻胶分配设备中，通过使用分配泵强制地从瓶子发出光刻胶以及使它通过供应管线和过滤器，获得过滤操作，以及通过喷嘴将过滤的光刻胶喷射到晶片上；气泡去除单元装备有供应管线，在分配泵之前。在光刻胶的流动中产生的大气泡和微气泡以及外来物质基本上被过滤掉，以便供应优质的光刻胶。外来物质去除过滤器中加载的漂浮物基本上被除去，因此通过使用分配泵在一直均匀和稳定的压力之下喷射光刻胶，以用均匀厚度的光刻胶覆盖晶片，以及获得精确的图形形成。

主权项

1.在用光刻胶涂敷衬底中使用的光刻胶分配设备，该光刻胶分配设备包括：容纳光刻胶的至少一个瓶子；喷嘴；将喷嘴连接到至少一个瓶子，以便可以从至少一个瓶子提供光刻胶到喷嘴的供应管线；在紧邻喷嘴的供应管线端部布置在供应管线中的第一过滤器，第一过滤器是从光刻胶中除去外来物质的类型；连接到第一过滤器的供应管线上游以通过第一过滤器和喷嘴输送光刻胶的分配泵；连接到分配泵的供应管线上游以迫使光刻胶从至少一个瓶子进入供应管线的进料泵；布置在进料泵的供应管线下游和第一过滤器的上游中的气泡去除过滤器，该气泡去除过滤器是从光刻胶中除去气泡的类型；以及布置在气泡去除过滤器和分配泵之间的供应管线中，以便存储用于通过分配泵输送到喷嘴的大量光刻胶的缓冲罐，通过气泡去除过滤器从该光刻胶除去气泡。