[发明专利]化学机械抛光装置及其抛光垫的清洗方法与平坦化的方法无效
| 申请号： | 200510113718.2 | 申请日： | 2005-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN1947945A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 杨志强;彭朋意;刘志勇;朱健夫;林文杉;谢佳原 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B39/06 | 分类号： | B24B39/06;B24B53/02;B24B55/00;B24B57/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种化学机械抛光装置，适用于抛光晶片，此化学机械抛光装置包括一抛光台、一抛光垫、一研浆供应装置、一晶片承载器以及一高压液体清洗装置。其中，抛光垫配置于抛光台上，用以抛光晶片；研浆供应装置配置于抛光台上方，用以提供研浆；晶片承载器配置于抛光台上，用以承载晶片使其与抛光垫接触；高压液体清洗装置配置于抛光台上方，其是利用高压液体来清洗抛光垫，以去除抛光垫上的杂质。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 装置 及其 抛光 清洗 方法 平坦 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械抛光装置，适用于抛光一晶片，该化学机械抛光装置包括：一抛光台；一抛光垫，配置于该抛光台上，用以抛光该晶片；一研浆供应装置，配置于该抛光台上方；一晶片承载器，配置于该抛光台上，用以承载该晶片使其与该抛光垫接触；以及一高压液体清洗装置，配置于该抛光台上方，用以输送一高压液体至该抛光垫，以去除该抛光垫上的杂质。
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