[发明专利]半导体器件无效
申请号: | 200510113754.9 | 申请日: | 2005-10-14 |
公开(公告)号: | CN1763956A | 公开(公告)日: | 2006-04-26 |
发明(设计)人: | 大洼宏明;中柴康隆 | 申请(专利权)人: | 恩益禧电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/08 | 分类号: | H01L27/08 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 穆德骏;陆锦华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种能够整体地控制存在于一种导电类型的区域中的晶体管和存在于相反导电类型的区域中的晶体管的栅电极的阈值同时抑制噪声传播的半导体器件。数字电路区(123)和模拟电路区(121)位于P-Si衬底(101)上。P阱(103)和(193)以及N阱(105)和(195)位于模拟电路区(121)中。P阱(107)和(197)以及N阱(109)和(199)位于数字电路区(123)中。网格状的深N阱(111)与P阱(103)和N阱(105)的下表面接触。网格状的深N阱(113)与P阱(107)和N阱(109)的下表面接触。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:一种导电类型的半导体衬底;和位于所述半导体衬底的多个晶体管形成区,其中所述多个晶体管形成区中的每一个都包括:在所述半导体衬底的元件形成表面侧形成的一种导电类型的第一区域;位于所述第一区域上的第一晶体管;在所述半导体衬底的元件形成表面形成的相反导电类型的第二区域;位于所述第二区域上的第二晶体管;以及在相对于所述第一区域和所述第二区域的底侧形成的且与所述第二区域的下表面接触的相反导电类型的下部区域,所述下部区域具有包括垂直地穿透所述下部区域的开口的平面形状,所述第一区域和所述半导体衬底的底侧区域经由所述开口彼此电连接,包括在所述多个晶体管形成区中的下部区域形成为彼此隔离,以及包括在所述多个晶体管形成区中的第二区域形成为彼此隔离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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