[发明专利]压合装置及应用于其中的压合方法无效

专利信息
申请号: 200510113761.9 申请日: 2005-10-14
公开(公告)号: CN1948002A 公开(公告)日: 2007-04-18
发明(设计)人: 高志聪 申请(专利权)人: 致伸科技股份有限公司
主分类号: B32B37/00 分类号: B32B37/00;B32B37/06
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 王玉双;潘培坤
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种压合装置,包含:一压合机构以及一加热组件;其中,该压合机构内设有位于一覆盖有胶膜的物件的两侧表面的一第一及第二压合组件,且该加热组件靠近于所述第一及第二压合组件的该第一侧边,以使该覆盖有胶膜的物件进入一压合通道而依序进行一第一加压与加热动作与一第二加压动作,以得到一压合物件;同时,本发明也公开了一种压合方法,包含:提供一覆盖有胶膜的物件;输入该物件至一压合装置中的一压合通道;以及进行一压合程序,以使该覆盖有胶膜的物件通过该压合通道时,依次分别经过一第一与第二通道区段,而依序实施一第一加压与加热动作以及一第二加压动作,以得到一压合物件。
搜索关键词: 装置 应用于 中的 方法
【主权项】:
1、一种压合装置,包含:一压合通道,其具有一第一通道区段与一第二通道区段,该压合通道用以使一覆盖有胶膜的物件在进入该压合通道的入口处之后能依序通过所述第一通道区段与第二通道区段,且分别对该覆盖有胶膜的物件进行一第一加压与加热动作以及一第二加压动作,以使该覆盖有胶膜的物件脱离该压合通道的出口处时形成一压合物件;以及一加热组件,其设置于靠近该压合通道的入口处且覆盖该第一通道区段,以对该覆盖有胶膜的物件进行所述第一加压与加热动作。
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