[发明专利]半导体器件的生产管理方法及半导体衬底无效
| 申请号： | 200510113762.3 | 申请日： | 2005-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN1841649A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 米田义之 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66;H01L21/78;G06K19/07;G06K7/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郑小军;郑特强 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件的生产管理方法及半导体衬底。该方法包括如下步骤：在已形成多个半导体器件的半导体衬底上设置至少一个标签区域，该标签区域设置有能够在不进行物理接触的条件下读出/写入信息的标签；在不与半导体衬底接触的条件下，将每个半导体器件的生产管理信息写入标签中；以及在划分半导体衬底之后从标签中读出生产管理信息，并基于生产管理信息选取无缺陷的半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 生产管理 方法 半导体 衬底 | ||
【主权项】：
1.一种多个半导体器件的生产管理方法，包括如下步骤：在形成半导体器件的半导体衬底上设置至少一个标签区域，该标签区域设置有一个能够无接触地读出/写入信息的标签；在不与该半导体衬底接触的条件下，将每个半导体器件的生产管理信息写入该标签中；以及在划分该半导体衬底之后从该标签中读出该生产管理信息，并基于该生产管理信息选取无缺陷的半导体器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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