[发明专利]晶片分割方法

摘要

一种沿着晶片正面上形成为格子状图案的多条分割线将晶片分割成独立芯片的方法，在被多条分割线划分成的多个区域上形成有功能元件，包括：变质层形成步骤，沿着分割线施加能穿过晶片的激光束，沿着分割线在晶片内部形成变质层；晶片支承步骤，在变质层形成步骤前或后，将晶片一侧放置在一被安装在一环形支架上并通过外部触发而收缩的支承带的表面上；晶片分割步骤，向已经过变质层形成步骤并放置在支承带上的晶片施加外力，将晶片沿着已形成变质层的分割线分割成独立芯片；芯片间隙形成步骤，通过向在环形支架的内周边和支承带上的贴附到已经经过晶片分割步骤的晶片上的区域之间的一收缩区域施加外部触发而使其收缩，扩大相邻芯片之间的间隙。

主权项

1.一种沿着晶片正面上形成为格子状图案的多条分割线将晶片分割成独立芯片的方法，在被多条分割线划分成的多个区域上形成有功能元件，所述方法包括：变质层形成步骤，用于沿着分割线施加能够穿过晶片的激光束，从而沿着分割线在晶片内部形成变质层；晶片支承步骤，用于在所述变质层形成步骤之前或之后，将晶片的一侧放置在一个被安装在一环形支架上并通过外部触发而收缩的支承带的表面上；晶片分割步骤，用于向已经经过变质层形成步骤并被放置在所述支承带上的晶片施加外力，从而将晶片沿着已经形成变质层的分割线分割成独立的芯片；以及芯片间隙形成步骤，通过向一收缩区域施加外部触发而使所述收缩区域收缩，从而扩大相邻芯片之间的间隙，所述收缩区域在所述环形支架的内周边和所述支承带上的贴附到已经经过所述晶片分割步骤的所述晶片上的区域之间。